Leiterplatten - Layout
Einige nützliche Diagramme

Printed circuit board layout
some useful diagrams

Das sind Scans aus dem Buch
Präzisionsvorlagen für Leiterplatten von Preben Lund.
Carl Hanser Verlag München Wien 1979

Wenn Sie genauere Legenden für die Diagramme brauchen, dann kaufen Sie bitte das Buch.

Temperatur - Erhöhung durch den Leiterbahnstrom
Temperature rise due to the current in the trace

Wichtig: mehr als 40°C Temperaturanstieg ist praktisch immer zu viel!
Important: more than 40 centidegrees rise is too much in most cases!

Bei hohen Strömen und Leiterbahnbreiten ist es wichtig, speziell auf die Stromdichte nahe den Bohrlöchern zu achten.
With large currents and trace widths it is vital to take special care on the current density near the component holes.
 
Stromstärke current
Leiterbreite trace width
Leiterdicke trace (Cu lamination) thickness
Temperaturanstieg temperature rise
Eigenerwärmung self heating

Widerstand der Leiterbahn, abhängig von Cu-Dicke und Breite.
Übliche Cu-Dicke = 35 µ

Trace resistance, depending on lamination thickness and trace width
Lamination thickness is usually 35µm

Note: 1 mil = 0.001" = 0,0254mm  (accurate!)
    1 mm = approx. 40mil


 
Leiterbahn-Widerstand trace resistance
Leiterbreite trace width
Leiterwiderstand trace resistance
Kupferdicke copper lamination thickness

Erlaubte Spannung zwischen den Leiterbahnen
Permitted voltage in the gap between traces


 
Isolationsabstand insulation gap
Kurve curve (diagram)
Bedingungen conditions
LP-Typ PCboard type
(nicht) isoliert (not) insulated (covered)
Höhe altitude  (3000m ~ 10000ft)
Gleichspannung DC voltage

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No guarantee is granted for eventual losses, neither implied nor explicitly.
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